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如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索
在系統(tǒng)定義和規(guī)劃時(shí)，虛擬原型可以用來(lái)分析架構(gòu)設(shè)計(jì)決策可能產(chǎn)生的影響，將系統(tǒng)的功能性和非功能性要求轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)的物理硬件屬性，包括裸片的目標(biāo)工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據(jù)不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構(gòu)，進(jìn)行早期的分析驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)探索和優(yōu)化迭代，包括電...
2023-11-28
3DICC 虛擬原型 多芯片架構(gòu)
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漫談QLC其一：QLC定義及應(yīng)用
目前，閃存增容的主要方式有兩種，其一是結(jié)構(gòu)上，由2D NAND到3D NAND，從平面到立體，實(shí)現(xiàn)閃存容量的提升，并隨著堆疊層數(shù)的增加優(yōu)化成本，繼而適應(yīng)市場(chǎng)需求；其二是邏輯上，提升存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的位數(shù)，即由僅能存儲(chǔ)1位數(shù)據(jù)的SLC，到存儲(chǔ)2位數(shù)據(jù)的MLC，直到如今能存儲(chǔ)4位數(shù)據(jù)的QLC，通過(guò)這種方式，提...
2023-11-28
QLC 閃存
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通過(guò)碳化硅 TOLL 封裝開(kāi)拓人工智能計(jì)算的前沿
近些年來(lái)，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動(dòng)了芯片組技術(shù)的新進(jìn)步。與傳統(tǒng) CPU 相比，現(xiàn)在的芯片組功能更強(qiáng)大，運(yùn)行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了難題，他們正在努力設(shè)計(jì)既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計(jì)算
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為消防栓裝上航順芯HK32L08x，賦能智慧消防，隨時(shí)應(yīng)對(duì)險(xiǎn)情
消防栓是重要的火災(zāi)控制設(shè)備，但在實(shí)際應(yīng)用中，消防栓存在安裝分散和管理復(fù)雜等問(wèn)題，于是火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)供水壓力不足、搶修停水等現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮，嚴(yán)重影響滅火工作，造成重大人身財(cái)產(chǎn)損失，影響城市消防安全。
2023-11-27
消防栓 航順芯 智慧消防
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壓力傳感器的類(lèi)型選擇與設(shè)計(jì)考量
壓力傳感器是一種電子器件，可檢測(cè)或監(jiān)控氣體或液體壓力，并將該信息轉(zhuǎn)換為可用于監(jiān)控或調(diào)節(jié)所測(cè)量的力的電信號(hào)，壓力傳感器的工作方式取決于所使用的技術(shù)類(lèi)型。本文將為您介紹壓力傳感器的相關(guān)技術(shù)信息，以及CUI Devices推出的壓力傳感器特性。
2023-11-27
壓力傳感器 CUI Devices
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三線制PT100測(cè)溫容易忽略的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
高精度三線制PT100測(cè)溫電路容易遇到PCB走線電阻差異導(dǎo)致的測(cè)量精度下降問(wèn)題，看似簡(jiǎn)單的走線，可能引入0.1℃及以上偏差。本文進(jìn)行量化分析，并探討相應(yīng)的解決方法。
2023-11-27
三線制 PT100 測(cè)溫電路
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消除“間隙”：力敏傳感器如何推動(dòng)新穎的HMI設(shè)計(jì)
我們用來(lái)與系統(tǒng)或機(jī)器交互的控制裝置已經(jīng)發(fā)生了巨大變化；從起初電話機(jī)上的旋轉(zhuǎn)撥號(hào)盤(pán)、開(kāi)關(guān)，或用于開(kāi)車(chē)門(mén)的實(shí)體鑰匙，曾經(jīng)粗陋的設(shè)備現(xiàn)已轉(zhuǎn)變?yōu)楦鼮闀r(shí)尚、直觀的用戶(hù)界面，讓我們能夠與機(jī)器無(wú)縫連接。這篇文章將探討人機(jī)界面（HMI）如何徹底改變我們與技術(shù)的交互模式。
2023-11-27
力敏傳感器 HMI
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