-
半導(dǎo)體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品運(yùn)行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導(dǎo)體后端工藝 半導(dǎo)體封裝
-
第2講：三菱電機(jī)SiC器件發(fā)展史
三菱電機(jī)從事SiC器件開發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史，從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機(jī)一直致力于開發(fā)和應(yīng)用高性能、高可靠性且高性價(jià)比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機(jī)SiC器件發(fā)展史。
2024-08-02
三菱電機(jī) SiC器件
-
碳化硅半導(dǎo)體--電動(dòng)汽車和光伏逆變器的下一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
毋庸置疑，從社會(huì)發(fā)展的角度，我們必須轉(zhuǎn)向采用可持續(xù)的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小，清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個(gè)不幸的事實(shí)是，擺脫化石燃料正被證明極其困難，向綠色技術(shù)的轉(zhuǎn)變也帶來了一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。無(wú)論是生產(chǎn)要跟上快速擴(kuò)張的市場(chǎng)步伐，還是新解決...
2024-08-02
碳化硅半導(dǎo)體 電動(dòng)汽車 光伏逆變器
-
WT BMS 電池管理系統(tǒng)解決方案
BMS電池管理系統(tǒng)，主要功能是通過模擬前端和傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)動(dòng)力電池的各項(xiàng)狀態(tài)參數(shù)，包括單體電壓、總電壓、電流、溫度等信號(hào)量，利用采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行SOC/SOH估算，電池診斷，均衡控制，熱管理和充電管理等，通過CAN總線接口與車載總控制器、電機(jī)控制器、能量控制系統(tǒng)、車載顯示系統(tǒng)等進(jìn)行實(shí)時(shí)通信。
2024-08-02
BMS 電池管理系統(tǒng)
-
電動(dòng)汽車充電類型和常見拓?fù)?/span>
隨著全球電氣化和脫碳趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)展，電動(dòng)汽車（EV）的需求預(yù)計(jì)也將以10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)。到2025年底，預(yù)計(jì)將有近5000萬(wàn)輛電動(dòng)汽車上路，這將迫切需要更多的充電樁和更快的電動(dòng)汽車充電速度。本文將向您介紹電動(dòng)汽車充電的類型和常見拓?fù)洌约癢olfspeed提供的相關(guān)解決方案。如需深入...
2024-08-01
電動(dòng)汽車 充電 拓?fù)?/p>
-
開發(fā)嵌入式系統(tǒng) 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統(tǒng)中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機(jī)（SBC）。文章詳細(xì)闡述了每種處理器的功能、優(yōu)點(diǎn)、缺點(diǎn)以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產(chǎn)品，供讀者參考。
2024-08-01
嵌入式系統(tǒng) 微處理器
-
第1講：三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史
三菱電機(jī)從事功率半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機(jī)一直致力于功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史。
2024-08-01
三菱電機(jī) 功率器件
- 高性能差分信號(hào)路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領(lǐng)中國(guó)傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學(xué)方案：解鎖氣體與水質(zhì)檢測(cè)新密碼
- 智能選型新紀(jì)元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗(yàn)
- 二級(jí)濾波器技術(shù)：實(shí)現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會(huì)
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南：深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
