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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發(fā)出用于LTE智能手機的小型RF收發(fā)模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內置技術，使用樹脂基板而非陶瓷基板實現了模塊，該模塊集成了LTE收發(fā)信息所需要的RF收發(fā)器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
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