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Seielect推出可處理高脈沖高速應用的碳電阻RC系列
RC系列軸向引線、碳膜電阻主要面向高速開關電源應用，用于高脈沖環(huán)境中。該器件提供0.25W，0.5W和1W額定功率，電阻范圍1歐姆~22 M歐姆，容差為5%和10%。整包封裝數(shù)量，典型單價范圍為$0.07~$0.15。
2010-05-06
Seielect 高脈沖 高速 碳電阻 RC
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Murata推出符合JEITA RCX-2326標準的SMT MLCC
GW系列作為首個表面貼裝多層電容器(MLCC)，符合最新電容標準JEITA RCX-2326。該標準規(guī)定電容在實際操作條件運行和采用，由于電容為鐵材料，當采用依賴于電壓的陶瓷電容時，標稱電容和實際工作環(huán)境下的電容會有不同。GW系列提供三種選擇：長寬(LW)反向兩端架構，三端架構和兩端架構。
2010-05-06
Murata JEITA 標準 SMT MLC
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泰科電子偕同費城交響樂團重訪512大地震災區(qū)
近日，費城交響樂團音樂家菲利普·凱茨 (Philip Kates) 先生等一行四位音樂家，與泰科電子企業(yè)代表一同來到了四川都江堰，來到了512大地震災區(qū)孩子們的身邊，用美妙的音符履行了他兩年前的承諾。
2010-05-06
費城交響樂團 泰科電子 512地震
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SIA：3月全球半導體市場銷售收入環(huán)比增4.6%
據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）稱，在計算和通信市場強勁需求的推動下，3月份全球半導體銷售收入為231億美元，比2月份增長了4.6%，它還表示對于2010年全球半導體市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長仍持謹慎樂觀的態(tài)度。
2010-05-06
SIA 半導體 PC 手機
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CMIC：薄膜電池發(fā)展投資超晶硅電池7-8倍
“薄膜電池成本比晶硅電池成本低，但動輒數(shù)億元投資卻是晶硅電池的7—8倍，再加上在生產(chǎn)過程中同步產(chǎn)生的技術成本、設備成本、運輸成本，其整體成本相比晶硅電池并不具有明顯優(yōu)勢，甚至會做虧本?！庇嘘P人士透露，目前薄膜電池的轉化效率平均在10%左右，相比晶硅電池的17%—20%，還有一定距離。
2010-05-05
太陽能 薄膜電池 硅 電池 太陽能組件
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產(chǎn)業(yè)分析：我國太陽能電池業(yè)發(fā)展趨勢
中國的太陽能電池產(chǎn)量以迅猛之勢持續(xù)擴大，2009年達到4382MW，估計超過全球的40％。關于已成全球第一大生產(chǎn)國，且今后仍將繼續(xù)擴大的中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)的情況，筆者將根據(jù)在中國的采訪定期予以報道。本文打算通過2010年3月在上海舉行的“SOLARCONChina2010”展會及其并設的會議，為讀者解讀中國太陽...
2010-05-05
太陽能 電池 多晶硅
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iSuppli向上修正2010年半導體營業(yè)收入預測
據(jù)iSuppli公司，擺脫2009年因市場衰退而導致的營業(yè)收入急劇下滑之后，形勢改善有望讓全球半導體市場受益，這促使iSuppli公司向上修正2010年半導體營業(yè)收入預測。
2010-05-05
iSuppli 修正 半導體 營業(yè)收入 預測
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iSuppli：2010年全球半導體硅片市場需求量猛增
據(jù)市調(diào)機構iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm（12英寸）外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導體制造的硅片市場需求量強勁反彈。
2010-05-05
iSuppli 半導體 硅片 市場需求 猛增
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臺灣零組件市場景氣回升
各大電子公司公布2010年Q1財報後，屢報佳績的表現(xiàn)顯示臺灣電子產(chǎn)業(yè)隨著全球經(jīng)濟局勢復蘇而進入擴張期。消費信心指數(shù)顯示經(jīng)濟朝向正向發(fā)展，因此終端消費市場不斷尋求新的市場動能，包括智慧型手機、Win7、輕薄筆電等，預計會帶動一股換機潮，影響全球零組件市場，連帶臺灣零組件市場也跟著熱絡。
2010-05-05
半導體元件 感測元件 電子書 平板電腦
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