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汽車電子

ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應用的10MBd數字光電耦合器

Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數字光電耦合器，適合電源和高功率電機控制應用。Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。

2010-05-13

ACNV2601 Avago 高絕緣電壓光電耦合器

電子元件細分行業(yè)是產業(yè)升級關鍵

集成電路等電子元器件細分行業(yè)，是產業(yè)結構升級推進的關鍵，制約著國內信息產業(yè)建設。

2010-05-13

電子元件封裝通富微電集成電路 BAG

2014年新能源汽車電池產業(yè)規(guī)模將比2008年擴大200倍

富士經濟研究所報告顯示，由于環(huán)保汽車在全球范圍內受到追捧，混合動力車及電動汽車走俏，今后幾年新能源汽車電池市場將迅速擴大，2014年的規(guī)模將比2008年擴大200倍以上。

2010-05-13

新能源汽車電池

安森美半導體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應商”獎

應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應商”獎。

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產品 “優(yōu)秀供應商”獎

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高MDmesh V功率密度

功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

SFH 4236：歐司朗推出集成透鏡的紅外Dragon LED

OSRAM OS推出全新紅外LED SFH 4236采用集成透鏡,輻射強度比標準紅外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。這款全新元件功能強大、體積小巧,使知名紅外Dragon LED 家族更上一層樓。集成的透鏡可將發(fā)射出的紅外光聚集在±20°的視角范圍內,在1A的直流電流下即可實現(xiàn)650mW/sr的典型輻射強度。全新紅外Dragon L...

2010-05-12

LED light lighting

汽車電子新技術綜述

汽車的電子化、智能化、網絡化是現(xiàn)代汽車發(fā)展的重要標志，隨著消費者對汽車功能和性能要求的日益提高，汽車正在逐漸由機械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉換，目前全球汽車電子產業(yè)面臨著高速增長的機遇。本文介紹汽車電子個方面的新技術

2010-05-12

DBW CAN總線 CCS EBS

蓄電池(瓶)工作原理

本文主要介紹蓄電池(瓶)的工作原理，故障的形成過程與原因。最后給出一種可靠修復的辦法供參考

2010-05-11

蓄電池(瓶) 鉛酸蓄電池脈沖諧波

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