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IR 推出一系列新型HEXFET 功率MOSFET
這些新的功率MOSFET采用IR最先進(jìn)的硅技術(shù)，是該公司首批采用5x6mm PQFN封裝、優(yōu)化銅片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF 20V器件可實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on)，在4.5V Vgs下，最高僅為1.2m?，顯著降低了手工工具等直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的傳導(dǎo)損耗。
2010-03-15
IR MOSFET HEXFET 硅技術(shù) 導(dǎo)通電阻
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元件價(jià)格走勢(shì)更新，商品IC供應(yīng)保持緊張
這是指在可預(yù)見的將來，庫存將保持精簡(jiǎn)。許多供應(yīng)商對(duì)于目前的庫存水平感到非常滿意，盡管iSuppli公司追蹤的十分之九的供應(yīng)鏈節(jié)點(diǎn)庫存天數(shù)(DOI)仍接近歷史低位。只有電子制造服務(wù)(EMS)提供商的庫存出現(xiàn)增長(zhǎng)。
2010-03-12
元件 價(jià)格 走勢(shì) IC供應(yīng) 緊張
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iSuppli預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)2797億美元
據(jù)iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到2797億美元，雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%，但與2008年的2589億美元相比僅增長(zhǎng)8%，而與2007年的2734億美元相比，增長(zhǎng)率只有區(qū)區(qū)的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半導(dǎo)體 營(yíng)業(yè)收入 反彈
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Power Integrations新推出的TOPSwitch-JX系列電源轉(zhuǎn)換IC
由于采用全新的多周期調(diào)制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開關(guān)頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設(shè)計(jì)出的電源不僅可以輕松滿足包括ENERGY STAR?和歐盟委員會(huì)用能產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計(jì)指令在內(nèi)的要求嚴(yán)格的最新能效規(guī)范，同時(shí)還可維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSw...
2010-03-11
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源轉(zhuǎn)換 IC
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飛兆半導(dǎo)體推出帶USB/充電器檢測(cè)功能的便攜應(yīng)用過電壓保護(hù)器件
FAN3988具備內(nèi)置自動(dòng)檢測(cè)功能，器件通過連續(xù)監(jiān)控短路條件下的D+ / D-線，能夠感測(cè)是否連接USB充電器。此外，器件還通過監(jiān)控VBUS來感測(cè)過壓或者欠壓狀況。當(dāng)達(dá)到過壓閾值時(shí)，F(xiàn)AN3988立即禁用外部P溝道MOSFET。這些功能減小了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并省去外部電路，節(jié)省了線路板空間。這款新型OVP器件是滿足...
2010-03-11
飛兆 USB/充電器 便攜 過電壓 保護(hù)器件
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從基礎(chǔ)到應(yīng)用全面解析無鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點(diǎn)必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀，無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎(chǔ) 無鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測(cè)試工作坊
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FSEZ1307/FSEZ1317/FAN103：飛兆半導(dǎo)體提供種類最豐富的初級(jí)端調(diào)節(jié)PWM控制器系列
飛兆半導(dǎo)體公司業(yè)界領(lǐng)先的初級(jí)端調(diào)節(jié)(PSR)脈寬調(diào)制(PWM)控制器系列為移動(dòng)充電器、適配器及LED照明應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供了多種解決方案，以滿足能源之星(ENERGY STAR?) Level V等標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格的功率和穩(wěn)壓規(guī)范要求。
2010-03-11
FSEZ1307 FSEZ1317 FAN103 飛兆半導(dǎo)體 PWM控制器
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音頻放大器的額定功率
關(guān)于音頻放大器額定功率的定義，目前已有多種標(biāo)準(zhǔn)。美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)針對(duì)家庭音頻放大器額定功率建立了公平合理的廣告國(guó)際慣例，詳情請(qǐng)參見FTC文檔63FR37233，16CFR，Chapter1，Part432的描述。另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)為美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)(EIA)制定的SE-101-A。本文主要介紹音頻放大器的額定功率
2010-03-11
音頻放大器 FTC PMPO
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分析師紛紛提高2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)
Semiconductor International 全球1月半導(dǎo)體的銷售額數(shù)據(jù)出籠，讓分析師們的眼睛一亮，紛紛提高2010年的預(yù)測(cè)。為什么如此迫不及待，值得思考。
2010-03-10
半導(dǎo)體 iSuppli Gartner 電子產(chǎn)業(yè)
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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