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貿澤電子與BittWare簽訂全球分銷協議
2020年10月14日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Molex旗下BittWare達成全球分銷協議。簽署此項協議后，貿澤將開售采用英特爾?和Xilinx? FPGA技術的BittWare高端板卡級解決方案。
2020-10-14
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在FPGA設計中如何充分利用NoC資源去支撐創(chuàng)新應用設計
日益增長的數據加速需求對硬件平臺提出了越來越高的要求，FPGA作為一種可編程可定制化的高性能硬件發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，高端FPGA芯片采用了越來越多的Hard IP去提升FPGA外圍的數據傳輸帶寬以及存儲器帶寬。但是在FPGA內部，可編程邏輯部分隨著工藝提升而不斷進步的同時，內外部數據交換性能的提升并沒有那么明顯，所以FPGA內部數據的交換越來越成為數據傳輸的瓶頸。
2020-09-02
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詳解FPGA如何實現FP16格式點積級聯運算
通過使用Achronix Speedster7t FPGA中的機器學習加速器MLP72，開發(fā)人員可以輕松選擇浮點/定點格式和多種位寬，或快速應用塊浮點，并通過內部級聯可以達到理想性能。
2020-08-13
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ADI與英特爾攜手開發(fā)應對5G網絡設計挑戰(zhàn)的無線電平臺
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布與英特爾公司攜手開發(fā)應對5G網絡設計挑戰(zhàn)的靈活無線電平臺，這款平臺有助于客戶以更低的成本更迅速地擴展其5G網絡規(guī)模。新型無線電平臺集成了ADI射頻(RF)收發(fā)器的先進技術和英特爾Arria 10現場可編程門陣列(FPGA)的高性能和低功耗特性，為開發(fā)人員提供了一套新的設計工具，使其能夠更輕松地創(chuàng)建優(yōu)化的5G解決方案。
2020-08-04
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消除影響JESD204B鏈路傳輸的因素
JESD204B串行數據鏈路接口是針對支持更高速轉換器不斷增長的帶寬需求而開發(fā)。作為第三代標準，它提供更高的通道速率最大值（每通道高達12.5 Gbps），支持確定性延遲和同步幀時 鐘。此外，JESD204B能輕松傳輸大量待處理的數據從而充分利用更高性能的轉換器以及與之配合的通用的FPGA。
2020-08-04
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開源LIDAR原型制作平臺
本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場的LIDAR原型制作平臺，以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案，使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型，從而幫助客戶縮短產品開發(fā)時間；詳細介紹模塊化硬件設計，包括光接收和發(fā)送信號鏈、FPGA接口，以及用于長距離感測的光學器件；介紹系統分區(qū)決策，以凸顯良好的系統設計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性；描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API，顯示客戶在產品開發(fā)期間如何受益，以及如何將這些產品集成到其最終的解決方案中。
2020-07-02
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一文讀懂這款高集成度功率IC產品
電子系統中 Power IC 的作用就是為計算處理核心器件供電，其中最典型的就是 DC/DC 轉化器模塊，它會將電源總線上的電壓轉化為負載點（POL）所需的電壓。而隨著新一代計算處理核心器件（如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等）性能的提升和功能的豐富，它們所需要的功率也在增加，與此同時系統的外形空間卻更趨緊湊，這就使得 Power IC 的功率密度不斷攀升，并且還要滿足效率、更寬輸入電壓范圍和更快瞬變響應等要求。而應對這一挑戰(zhàn)最佳的解決方案，就是不斷提升 Power IC 的集成度，將多個功能“塞”進單一緊湊的封裝中。
2020-06-04
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片上高速網絡FPGA的八大好處
自從幾十年前首次推出FPGA以來，每種新架構都繼續(xù)在采用按位（bit-wise）的布線結構。雖然這種方法一直是成功的，但是隨著高速通信標準的興起，總是要求不斷增加片上總線位寬，以支持這些新的數據速率。這種限制的一個后果是，設計人員經常花費大量的開發(fā)時間來嘗試實現時序收斂，犧牲性能來為他們的設計布局布線。
2020-06-04
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萊迪思Nexus技術平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA
物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發(fā)人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。
2020-05-27
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基于FPGA的系統提高電機控制性能
電機在各種工業(yè)、汽車和商業(yè)領域應用廣泛。電機由驅動器控制，驅動器通過改變輸入功率來控制其轉矩、速度和位置。高性能電機驅動器可以提高效率，實現更快速、更精確的控制。高級電機控制系統集控制算法、工業(yè)網絡和用戶接口于一體，因此需要更多處理能力來實時執(zhí)行所有任務?，F代電機控制系統通常利用多芯片架構來實現：數字信號處理器(DSP)執(zhí)行電機控制算法，FPGA 實現高速 I/O 和網絡協議，微處理器處理執(zhí)行控制1。
2020-05-20
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如何應對FPGA或SoC電源應用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)？
工業(yè)電子產品的發(fā)展趨勢是更小的電路板尺寸、更時尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢，電子系統設計人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統（SoC）的工業(yè)系統需要多個電源軌，同時面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。
2020-05-12
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片上網絡（NoC）技術的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢
在摩爾定律的推動下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經成為大規(guī)模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。
2020-04-30
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