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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作,為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發(fā)嵌入式應用時的門檻。產(chǎn)品包含全新的SmartFusion2開發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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2017最具代表性的八大半導體并購盤點
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后,半導體并購在今年進入了相對理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計,2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元,為歷史最高記錄。2016年上半年,半導體并購金額僅為46億美元, 遠低于2015年上半年,但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案(例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM),將2016年并購金額總值推到了近千億美元,距2015年的歷史記錄1073億美元,僅一步之遙。
2017-12-29
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基于模型的設(shè)計簡化嵌入式電機控制系統(tǒng)開發(fā)
本文描述了圍繞基于ARM?的嵌入式電機控制處理器構(gòu)建的基于模型設(shè)計(MBD)平臺的詳細情況。隨后,本文提供最初部署的基本永磁同步電機(PMSM)控制算法示例,并介紹了方便的功能擴展,以包含自動化系統(tǒng)的多軸位置控制。
2017-11-17
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開發(fā)這么多年,ARM與Intel處理器區(qū)別究竟在哪?
當前安卓支持三類處理器:ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知,然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久,獲得了不少的成功,可目前Android的采用率在三者中最低。
2017-09-29
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片
靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作,將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-12
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采用Cortex-M原型系統(tǒng)建立Cortex-M3 DesignStart原型
ARM最近剛剛宣布了對DesignStart項目的升級,加入了ARM Cortex-M3處理器?,F(xiàn)在,可以通過DesignStart Eval即時、免費地獲取相關(guān)IP,對基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進行評估、設(shè)計和原型開發(fā)。
2017-07-17
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深入了解DSP與ARM的區(qū)別與聯(lián)系
如果將這三者結(jié)合起來,即由DSP結(jié)合采樣電路采集并處理信號,由ARM處理器作為平臺,運行Linux操作系統(tǒng),將經(jīng)過DSP運算的結(jié)果發(fā)送給用戶程序進行進一步處理,然后提供給圖形化友好的人機交互環(huán)境完成數(shù)據(jù)分析和網(wǎng)絡傳輸?shù)裙δ埽蜁畲笙薅鹊陌l(fā)揮三者所長。
2017-07-14
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有ARM和FPGA助陣,多路電機控制更完美
介紹了一種基于fpga的多軸控制器,控制器主要由arm7(LPC2214)和fpga(EP2C5T144C8)及其外圍電路組成,用于同時控制多路電機的運動。
2017-02-13
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怎樣選擇一款合適的核心板
很多工程師在選擇嵌入式核心板的時候往往會陷入選擇困難癥,選擇ARM9還是A8平臺?選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺還是主流核心板?選擇芯片方案還是核心板方案?本文將為大家提供一些參考意見。
2017-02-13
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開源的RISC-V比Cortex-M更適合物聯(lián)網(wǎng)?
新創(chuàng)公司GreenWaves專為IoT打造的核心處理器據(jù)稱可實現(xiàn)較ARM Cortex-M0~M7系列核心更高兩倍的能源效率。法國無晶圓廠IC設(shè)計公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器,該公司聲稱這是業(yè)界首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)而設(shè)計的處理器。
2016-12-13
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搞定DC/DC電源轉(zhuǎn)換方案設(shè)計,靠這11條金律!
搞嵌入式的工程師們往往把單片機、ARM、DSP、FPGA搞的得心應手,而一旦進行系統(tǒng)設(shè)計,到了給電源系統(tǒng)供電,雖然也能讓其精心設(shè)計的程序運行起來,但對于新手來說,有時可能效率低下,往往還有供電電流不足或過大引起這樣那樣的問題,本文十大金律輕松搞定DC/DC電源轉(zhuǎn)換電路設(shè)計。
2016-10-31
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靈活控制CPU協(xié)同工作,詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)
在2013年,聯(lián)發(fā)科全球首創(chuàng)CorePilot異構(gòu)計算技術(shù),CorePilot是聯(lián)發(fā)科為旗下多核心產(chǎn)品量身定制的一項新技術(shù),CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)可以簡單的看做ARM Big.LITTLE,是一種大核心+小核心的架構(gòu)技術(shù),如今已經(jīng)進化到了3.0版本。
2016-05-26
- 國產(chǎn)濾波技術(shù)突破:金升陽FC-LxxM系列實現(xiàn)寬電壓全場景覆蓋
- 空間受限難題有解:Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構(gòu)
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- 射頻供電新突破:Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器,專攻微波與通信應用
- 電源架構(gòu)革新:多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- 重要發(fā)聲!意法半導體總裁格蘭迪亮相巴克萊全球科技年會
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