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選擇正確的DC/DC轉換器拓撲
基于電子設備的處理器系統(tǒng)設計人員經常會在為他們的應用選擇最佳電源架構時遇到困難。有時最佳的解決方案是插入式電源。而有時采用由分立的元件組成的電源才是最佳的解決方案。選擇插入式電源解決方案相對來說比較直接,但對于缺乏電源設計經驗的數字設計人員來說,設計一個分立電源解決方案可能會使他望而卻步。大多 DC/DC 電源控制 IC 供應商均可提供詳細的輔助材料來幫助電路設計。但是,在開始電源設計之前,設計人員必須選擇正確的拓撲。本文將提供以下指導原則來幫助為某些用于微控制器、數字信號處理器（DSP）及基于 FPGA 的電子產品的最常用結構選擇正確的電源拓撲。
2008-10-01
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滿足數字系統(tǒng)設計的超薄、緊湊型DC/DC穩(wěn)壓器模塊
模擬DC/DC穩(wěn)壓器IC設計師和封裝工程師采用創(chuàng)造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩(wěn)壓器負載點（POL）解決方案后，凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊（μModuleTM）穩(wěn)壓器LTM4604，本文詳細介紹了LTM4604的若干優(yōu)點及相關性能。
2008-09-25
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中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點
在中國中，電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據市場首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶體管位于第三位，此三大產品銷售額占整體市場的80%以上。IGBT銷售額雖然不大，但隨著其在工業(yè)控制、消費電子領域中應用的不斷增多，其市場銷售額保持著較快的增長，是中國功率器件市場中的新興產品。
2008-09-24
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Si500系列：芯科全硅振蕩器 欲全面取代石英振蕩器
9月10日消息，高性能模擬與混合信號IC廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)發(fā)表具有業(yè)界最高穩(wěn)定性的全CMOS振蕩器，以此進入消費性定時市場，新產品不僅交貨時間較短、成本較低、可靠度較高且性能更佳，成為一種取代石英振蕩器(XO)的理想方案。
2008-09-11
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汽車安全傳感器市場商機無限
汽車的安全性已經成為企業(yè)和消費者最為關心的問題。如今的汽車企業(yè)，為了滿足消費者對產品安全性日益苛刻的要求，開始想方設法地將最尖端的科技運用到汽車上。除了底盤控制系統(tǒng)和安全氣囊等傳統(tǒng)的安全配置以外，一些新興的汽車電子安全產品開始得到了普及。比如TPMS（汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)）、倒車雷達、具有遠程故障診斷和道路救援功能的Telematics（移動信息系統(tǒng)）以及一些智能化識別系統(tǒng)等等。
2008-09-05
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EG-2102CA/EG-2121CA HCSL：Epson Toyocom SAW振蕩器
Epson Toyocom公司開發(fā)研制出適用于PCI Express 、FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) 、HCSL（高速電流驅動邏輯、High-speed Current Steering Logic） 輸出的低抖動 、低相位噪音 的表面聲波（SAW）振蕩器：EG-2102CA HCSL與EG-2121CA HCSL。
2008-09-02
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SCGC1B系列：ALPS用于8管腳SIM卡的連接器
ALPS推出了用于SIM（Subscriber Identity Module）卡的SCGC1B系列連接器，并從今年的9月起開始生產并出售樣品。SIM卡為IC卡，該卡記錄了可特定電話號碼的固有ID編碼。
2008-08-26
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SCHG1B系列：ALPS8管腳SIM卡和microSD卡二合一連接器
ALPS推出可適應SIM（Subscriber Identity Module）卡和microSD卡的SCHG1B系列組合式連接器，并從今年的9月起開始生產并銷售樣品。
2008-08-26
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南方芯源在西安成立研發(fā)中心西安芯派
2008年8月18日，Samwin公司投資發(fā)起設立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要從事MOSFET全新溝通工藝，電源管理IC及射頻技術應用三個方面的產品研發(fā)。該中心的成立將進一步提高Samwin產品的技術先進度。
2008-08-20
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Molex推出新型microSD卡連接器
Molex推出新系列的microSD卡連接器，提供附加功能在移動和袖珍型設備中幫助控制卡的彈出。專為世界上最小的記憶卡存儲系統(tǒng)microSD而設計，Molex的microSD卡連接器具有兩種外形高度，解決了在彈簧式卡彈出系統(tǒng)中可能出現(xiàn)的卡飛出和卡卡住的問題。
2008-08-20
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298D系列：Vishay便攜應用固體鉭芯片電容器系列小封裝產品
Vishay宣布擴展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術以擴展產品系列，現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。
2008-08-15
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安森美半導體ESD保護二極管榮獲《Electronic Products》2007“年度產品”獎
安森美半導體的ESD9L5.0S ESD保護二極管榮獲美國《Electronic Products》雜志頒發(fā)2007“年度產品”獎。產品評選包括技術上的重大進展、應用、設計創(chuàng)新或性價比有出色表現(xiàn)。
2008-08-04
- 國產濾波技術突破：金升陽FC-LxxM系列實現(xiàn)寬電壓全場景覆蓋
- 空間受限難題有解：Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構
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- 重要發(fā)聲！意法半導體總裁格蘭迪亮相巴克萊全球科技年會
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