-
離座秒鎖屏！意法半導體新推人體存在檢測技術守護PC智能設備隱私安全
意法半導體（STMicroelectronics）近日發(fā)布新一代人體存在檢測（HPD）技術，通過集成FlightSense?飛行時間（ToF）傳感器與AI算法，為筆記本電腦、PC及顯示設備帶來能效與安全性的雙重突破。該方案可降低設備日用電量超20%，同時強化隱私保護與信息安全。其核心功能包括：基于頭部姿態(tài)識別的智能屏幕亮度調節(jié)、用戶離席自動鎖屏與返座喚醒，以及多人圍觀時的隱私警報。結合Windows Hello生物識別技術，用戶無需手動操作即可完成設備交互，體驗全面升級。
2025-06-26
-
安森美SiC技術賦能AI數據中心，助力高能效電源方案
緊跟人工智能的算力步伐，全球數據中心正面臨前所未有的能耗挑戰(zhàn)。面對大模型訓練、實時推理等場景帶來的指數級能耗增長，全球領先的智能電源與感知技術供應商安森美（onsemi）正式推出《AI數據中心系統(tǒng)方案指南》，首次系統(tǒng)性展示其基于尖端碳化硅（SiC）技術的全鏈路電源解決方案，為下一代超算中心提供從電網接入到芯片供電的完整能效優(yōu)化路徑。
2025-06-25
-
控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
在電源設計中，控制回路的穩(wěn)定性是確保電源可靠運行的關鍵。一個設計不當的控制回路可能導致電源振蕩、輸出紋波過大，甚至降低電磁兼容性（EMC）性能。此外，控制回路的響應速度直接影響到電源對負載變化和輸入電壓波動的適應能力。為了確保電源的穩(wěn)定性和高效性，控制回路的仿真分析至關重要。
2025-06-25
-
破局電動車續(xù)航！羅姆第4代SiC MOSFET驅動助力豐田bZ5性能躍遷
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應用于豐田汽車公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡稱“豐田”）面向中國市場的全新跨界純電動汽車（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。
2025-06-24
-
戰(zhàn)略布局再進一步：意法半導體2025股東大會關鍵決議全票通過
意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM）2025年股東大會于荷蘭阿姆斯特丹圓滿落幕，大會全票通過所有決議案。作為全球多重電子應用領域領導者，此次決議將為公司戰(zhàn)略布局注入新動能。
2025-06-20
-
從單管到并聯(lián)：SiC MOSFET功率擴展實戰(zhàn)指南
在10kW-50kW中高功率應用領域，SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現并存趨勢。分立方案憑借更高設計自由度和靈活并聯(lián)擴容能力突圍——當單管功率不足時，只需并聯(lián)一顆MOSFET即可實現功率躍升，為工業(yè)電源、新能源系統(tǒng)提供模塊之外的革新選擇。
2025-06-19
-
破解工業(yè)電池充電器難題：升壓or圖騰柱？SiC PFC拓撲選擇策略
工業(yè)設備電動化浪潮下，電池充電器面臨嚴苛挑戰(zhàn)：需兼容120-480V寬壓輸入，在震動/粉塵/溫變等惡劣條件下實現高效供電，同時滿足尺寸重量極限壓縮與無風扇散熱需求。本文聚焦PFC級核心設計，對比升壓與圖騰柱拓撲的實戰(zhàn)優(yōu)劣，解析SiC MOSFET如何重構工業(yè)充電器性能邊界。
2025-06-19
-
高結溫IC設計避坑指南：5大核心挑戰(zhàn)與應對策略
在商業(yè)、工業(yè)及汽車電子領域，高溫環(huán)境對集成電路的性能、可靠性和安全性構成嚴峻挑戰(zhàn)。隨著應用場景向極端溫度條件延伸，高結溫引發(fā)的漏電增加、壽命衰減等問題日益凸顯，亟需通過創(chuàng)新設計技術突破技術瓶頸。本文將解析高溫對集成電路的深層影響，揭示高結溫帶來的五大核心挑戰(zhàn)，并探討針對性的高功率設計解決方案。
2025-06-18
-
高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
-
安森美SiC Cascode技術：共源共柵結構深度解析
碳化硅結型場效應晶體管（SiC JFET）相比其他競爭技術具有一些顯著的優(yōu)勢，特別是在給定芯片面積下的低導通電阻（稱為RDS.A）。為了實現最低的RDS.A，需要權衡的一點是其常開特性，這意味著如果沒有柵源電壓，或者JFET的柵極處于懸空狀態(tài)，那么JFET將完全導通。
2025-06-12
-
低排放革命！貿澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術突破
全球電子元器件及工業(yè)自動化產品授權代理商——貿澤電子(Mouser Electronics)，近日發(fā)布了其Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列的新一期內容《低排放、再利用、重塑未來的技術》。本期EIT系列專注于探索那些能夠改善環(huán)境的清潔技術，并提供面向未來的創(chuàng)新工程解決方案，旨在通過技術革新推動可持續(xù)發(fā)展的進程。
2025-06-11
-
集成化柵極驅動IC對多電平拓撲電壓均衡的破解路徑
在新能源汽車主驅模塊（如800V平臺）中，多電平拓撲通過串聯(lián)開關器件實現高壓階梯化處理，但分立式驅動方案面臨兩大核心挑戰(zhàn)。
2025-06-10
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯?？萍急R國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- Wi-Fi HaLow USB網關：開啟物聯(lián)網遠距離連接新時代
- 德州儀器電源路徑充電技術解析：如何實現電池壽命與系統(tǒng)性能的雙贏？
- 光伏電流檢測技術革命：TI封裝內霍爾傳感器如何重塑太陽能系統(tǒng)效能？
- SiC如何重塑工業(yè)充電設計？隔離DC-DC拓撲選型指南
- 村田中國亮相2025開放計算創(chuàng)新技術大會：以創(chuàng)新技術驅動智能化發(fā)展
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
