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加固液晶顯示器自動溫控技術(shù)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示器在軍、民品中的應(yīng)用越來越廣泛，已逐漸替代了CRT顯示器成為了顯示領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。本文介紹了液晶顯示器加固過程中的溫控原理，通過CPLD／FPGA編程的方法實現(xiàn)了低溫加熱的自動控制，拓寬了液晶顯示器低溫工作范圍。
2011-12-21
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計。
2011-12-12
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解析先進(jìn)嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測試測量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因為這些應(yīng)用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進(jìn)步。
2011-11-30
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安森美半導(dǎo)體與艾睿電子提供成像參考設(shè)計，
用于以Cyclone? FPGA為基礎(chǔ)的VITA圖像傳感器應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體與其全球代理商艾睿電子(Arrow Electronics)推出用于寬廣范圍圖像傳感器應(yīng)用的新參考設(shè)計。
2011-11-14
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個晶體管的FPGA具有1,954,560個邏輯單元，容量相當(dāng)于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要歸功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
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基于紅外線光電開關(guān)的測速系統(tǒng)設(shè)計與應(yīng)用
隨著現(xiàn)代科技的不斷進(jìn)步，各個領(lǐng)域?qū)y速系統(tǒng)的應(yīng)用越來越多，同時也對測速精度的要求日益苛刻。文中提出一種基于紅外線光電開關(guān)的測速系統(tǒng)，采用NI6251高速數(shù)據(jù)采集卡以及LabVIEW軟件設(shè)計代替了傳統(tǒng)的基于單片機或FPGA等自行設(shè)計的硬件電路所組成的數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)，提高了測速系統(tǒng)的可靠性和測量精度。
2011-10-13
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電源設(shè)計中的電容應(yīng)用實例
這里，只介紹一下電路板電源設(shè)計中的電容使用情況。這往往又是電源設(shè)計中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力為自己的系統(tǒng)提供一套廉價可靠的電源方案。這也是我們國產(chǎn)電子產(chǎn)品功能豐富而性能差的一個主要原因，根源是研發(fā)風(fēng)氣吧，大多研發(fā)工程師毛燥、不踏實;而公司為求短期效益也只求功能豐富，只管今天殺雞飽餐一頓，不管明天還有沒有蛋，“路有餓死骨”也不值得可惜。
2011-08-17
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賽靈思醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用資源導(dǎo)覽
Virtex?-6 FPGA 系列是目標(biāo)設(shè)計平臺的高性能芯片基礎(chǔ)。和上一代產(chǎn)品相比， 其功耗和成本分別降低50%和20%。Virtex-6系列建立在可編程的模塊式芯片設(shè)計基礎(chǔ)上，可以合理組合如DSP、存儲器和連接功能（包括高速收發(fā)器功能）模塊等， 可以滿足業(yè)界永不停止的對更高帶寬和更高性能的需求。
2011-04-25
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電源模塊設(shè)計分析與解決方案
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 （參看圖1），其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 （DSP）、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點 （POL） 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) （PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點，但工程師設(shè)計電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-04-05
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Si51x系列:Silicon Labs發(fā)布晶體振蕩器產(chǎn)品
高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品頻率可高達(dá)250MHz，具有良好的抖動性能、可有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計復(fù)雜性，非常適合高性能和成本敏感型應(yīng)用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲、服務(wù)器、嵌入式計算和廣播視頻系統(tǒng)，也適用于FPGA、串行/解串器(SerDes)和多速率時鐘應(yīng)用。
2011-03-18
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電源模塊的設(shè)計分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點 (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點，但工程師設(shè)計電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-03-17
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利用DC-DC非隔離式負(fù)載點(POL)電源模塊來簡化設(shè)計
采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計是設(shè)計的關(guān)鍵部分，也最花費時間。系統(tǒng)級設(shè)計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計而受益匪淺，他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負(fù)載點(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優(yōu)勢。
2011-03-08
- 國產(chǎn)濾波技術(shù)突破：金升陽FC-LxxM系列實現(xiàn)寬電壓全場景覆蓋
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