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Vishay瞬態(tài)保護二極管采用微型小尺寸封裝降低空間要求
Vishay SMFxxA ESD 保護二極管采用SMF (DO-219AB) 封裝，滿足設備更小更薄的要求，這些設備可用于輕薄小尺寸的便攜式產(chǎn)品中，或用于空間受限型汽車模塊內(nèi)，并為設計人員提供范圍為 5.0V 至 51V 的反向擊穿電壓選項。
2012-06-12
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Vishay推出小尺寸反射光傳感器 探測距離0.2mm至5mm
Vishay宣布推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器TCNT2000。TCNT2000使用了940nm發(fā)射器芯片，探測距離0.2mm～5mm，典型CTR為4%，超過同類器件2倍。借助高CTR，器件使設計者能夠增加探測距離，或是用更低的電流驅(qū)動器件。
2012-06-08
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Vishay發(fā)布4款小尺寸MLCC片式天線 可在868MHz和915MHz下工作
Vishay宣布推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，采用了Vishay的特殊材料和制造技術，符合便攜式通信的MBRAI標準，可分別接收和發(fā)送868MHz和915MHz的數(shù)字信號，同時保持了小尺寸外形。
2012-06-06
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VCNL4010：Vishay具節(jié)能中斷功能的集成環(huán)境光和接近傳感器
Vishay VCNL4010全集成環(huán)境光和接近傳感器將用于接近探測的紅外發(fā)射器和光電二極管、環(huán)境光探測器、信號處理IC和一個16位ADC全部組合進小尺寸 3.95mm x 3.95mm x 0.75mm的無引線（LLP）表面貼裝封裝內(nèi)。這款節(jié)省空間的器件支持易用的I2C總線通信接口，大大簡化了在各種消費和行業(yè)應用中接收窗口和傳感器的設計。
2012-06-06
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P16S:Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)首款包含可變電阻以及內(nèi)置旋鈕開關的面板式電位計
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布業(yè)內(nèi)首款包含可變電阻和內(nèi)置旋鈕開關的新型面板式電位計---P16S。該電位計是針對軍工、專業(yè)音響，以及工業(yè)領域內(nèi)音量、速度、亮度和電壓控制等緊湊型設計，例如便攜式設備、通信手持機、夜視鏡和駕駛室儀表板。
2012-06-04
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4.5V下1.35mΩ Vishay新一代TrenchFET MOSFET導通電阻創(chuàng)紀錄
Vishay推出新一代TrenchFET Gen IV系列30V N溝道功率MOSFET器件，新器件實現(xiàn)了非常高密度的設計，而沒有明顯增加柵極電荷，在10V電壓下實現(xiàn)了1.0mΩ的極低導通電阻，4.5V下1.35mΩ的導通電阻達到業(yè)內(nèi)最佳水準。
2012-05-09
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Vishay發(fā)布4款新型D/CRCW e3厚膜片式電阻的工程設計包
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款通過AEC-Q200認證的D/CRCW e3厚膜片式電阻的新型工程設計套件。套件可幫助設計者選擇最適合其應用的電阻，提供0402、0603、0805和1206外形尺寸及一系列的可選阻值，同時樣片封裝在卷帶條并附有單獨的標簽。
2012-05-08
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Vishay推出下一代D系列MOSFET，兩大指標超前對手
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出其下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導通電阻、超低柵極電荷和3A～36A電流，采用多種封裝，效率和功率密度達到新的水平。
2012-05-04
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Vishay PowerPAIR? MOSFET榮獲2012中國年度電子成就獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司的SiZ710DT 20 V n溝道PowerPAIR?功率MOSFET榮獲功率器件/電壓轉(zhuǎn)換器類別的2012中國年度電子成就獎。
2012-04-28
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Vishay推出用于3D電視的快門式眼鏡的紅外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款專門為通用3D電視眼鏡開發(fā)的紅外接收器--- TSMP6000和TSMP77000，擴充其光電子產(chǎn)品組合。
2012-04-25
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NOMCA：Vishay AEC-Q200認證薄膜電阻網(wǎng)絡精度比分立式更高
Vishay宣布推出新系列通過AEC-Q200認證的雙路在線路薄膜電阻網(wǎng)絡---NOMCA系列。NOMCA電阻網(wǎng)絡的集成式結構實現(xiàn)了比分立式SMT芯片更高的精度，使器件成為精密分壓器、運算放大器和電池管理應用的理想之選。典型終端產(chǎn)品包括汽車、電信設備、工業(yè)設備、過程控制和醫(yī)療設備
2012-04-23
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BYG23T：Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間集于一身。
2012-04-19
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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