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如何防止系統(tǒng)受損？從電源排序入手
諸如電信設備、存儲模塊、光學系統(tǒng)、網(wǎng)絡設備、服務器和基站等許多復雜系統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
2018-05-24
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怎樣為FPGA選擇最合適的電源管理方案？
為FPGA應用設計優(yōu)秀電源管理解決方案不是一項簡單的任務，相關(guān)技術(shù)討論有很多。本文一方面旨在找到正確解決方案并選擇最合適的電源管理產(chǎn)品，另一方面則是如何優(yōu)化實際解決方案以用于FPGA。
2018-05-14
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紫光集團聯(lián)席總裁：全面布局芯片，進軍公有云
對于紫光集團在芯片上的布局，目前的產(chǎn)品并不全，紫光的芯片設計產(chǎn)業(yè)涵蓋的主要是通信、智能卡、FPGA和一些特種用途的產(chǎn)品，“這距離芯片的全面布局還是有差距。”
2018-05-11
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FPGA的電源管理
為FPGA應用設計優(yōu)秀電源管理解決方案不是一項簡單的任務，相關(guān)技術(shù)討論有很多。本文一方面旨在找到正確解決方案并選擇最合適的電源管理產(chǎn)品，另一方面則是如何優(yōu)化實際解決方案以用于FPGA。
2018-05-07
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將eFPGA應用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中
嵌入式FPGA（eFPGA）將在這類芯片中扮演重要角色。如為了滿足第六條中提到的車輛外部360度視頻監(jiān)控數(shù)據(jù)的獲取和處理，采用eFPGA來設計相關(guān)功能芯片具有很明顯的優(yōu)勢。
2018-04-26
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大咖秀 | PLD/FPGA結(jié)構(gòu)與原理，其實很簡單
采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工藝）,Xilinx的XC9500系列（Flash工藝）和Lattice,Cypress的大部分產(chǎn)品（EEPROM工藝）。
2018-03-22
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Xilinx CEO 描繪公司新愿景與戰(zhàn)略藍圖
Xilinx總裁兼首席執(zhí)行官（CEO）Victor Peng ，今天揭示了公司的未來愿景與戰(zhàn)略藍圖。Peng 的愿景旨在為賽靈思帶來新發(fā)展、新技術(shù)和新方向，打造“自適應計算加速平臺”。在該世界中，賽靈思將超越 FPGA 的局限，推出高度靈活且自適應的全新處理器及平臺產(chǎn)品系列，為用戶從端點到邊緣再到云端多種不同技術(shù)的快速創(chuàng)新提供支持。
2018-03-20
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大咖詳談FPGA，簡介、工作原理等
如前所述，是在PAL、GAL、EPLD、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為ASIC領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，即解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路有限的缺點。
2018-02-08
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通用TFT-LCD顯示控制器設計
為了能夠更加方便快捷地控制LCD的顯示，文中以AT070TN92液晶為例，詳細分析了顯示控制器中的關(guān)鍵技術(shù)，采用了一種基于CPLD或FPGA的通用LCD顯示控制器的方法，使LCD的顯示控制以模塊化的方式應用在各種嵌入式設備中。
2018-02-02
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智能IC解決方案，簡化電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中的電源
系統(tǒng)設計師經(jīng)常會需要幾種基礎(chǔ)架構(gòu)變體，以能夠提供高、中、低端系統(tǒng)，且每種系統(tǒng)都有一套不同的功能?？筛鶕?jù)系統(tǒng)需要增設、移除或調(diào)整大小的器件類型實例包括；內(nèi)容可尋址存儲器 (CAM)、三元內(nèi)容可尋址存儲器 (TCAM)、專用集成電路 (ASIC)、全定制硅芯片和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。
2018-01-22
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五個問題，鬧明白低壓差分信號隔離那些事
低壓差分信號傳輸(LVDS)是一種在更高性能轉(zhuǎn)換器和高帶寬FPGA或ASICI/O中常用的高速接口。差分信號傳輸對于外部電磁干擾(EMI)具有很強的抑制能力（因為反相與同相信號之間的互相耦合所致），同時也相應地可以將任何因為LVDS信號傳輸所造成的EMI最小化。在LVDS接口上增加隔離是一種透明解決方案，可以將其插入高速和精密測量以及控制應用的現(xiàn)有信號鏈當中。
2018-01-15
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發(fā)嵌入式應用時的門檻。產(chǎn)品包含全新的SmartFusion2開發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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