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應(yīng)用于便攜式儀表的電源模塊設(shè)計(jì)實(shí)例
低功耗的便攜式儀表有著很好的發(fā)展前景。從使用者的角度來(lái)說(shuō)，希望便攜式儀表在大多數(shù)情況下都能攜帶方便，操作簡(jiǎn)單，無(wú)需復(fù)雜維護(hù)又能長(zhǎng)時(shí)間可靠地工作。為滿足以上要求，一方面要選擇合適的低功耗器件，另一方面也對(duì)電源模塊的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。
2013-01-07
便攜式儀表 電源模塊
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諧振器整合超低電壓電路，MEMS振蕩器功耗降低50%
MEMS振蕩器雖擁有尺寸微縮、精準(zhǔn)度媲美石英振蕩器的優(yōu)勢(shì)，但內(nèi)部包含前端MEMS諧振器與后端補(bǔ)償電路，由于晶圓制程變異與MEMS元件特性，仍面臨單價(jià)高、溫度及電壓適應(yīng)力弱等問(wèn)題;同時(shí)，其驅(qū)動(dòng)電壓仍在1.8～3.3伏特(V)之間，要縮減功耗滿足行動(dòng)裝置需求，就須導(dǎo)入更多省電機(jī)制，影響系統(tǒng)效能與成本。...
2013-01-07
MEMS 振蕩器 石英振蕩器
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TE新型PCB連接器：符合RAST標(biāo)準(zhǔn)
TE日前推出兩款新型PCB連接器，且符合RAST標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)展了其PCB連接器的產(chǎn)品系列。此次產(chǎn)品擴(kuò)展令TE能夠向客戶提供更加優(yōu)化的產(chǎn)品組合以及更加靈活的解決方案，從而幫助客戶更為從容地應(yīng)對(duì)家用電器市場(chǎng)的多樣化需求。
2013-01-07
TE PCB 連接器
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高端連接器市場(chǎng)需求強(qiáng)勁
隨著以智能手機(jī)為首的移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速發(fā)展，顯示屏組件與基板的連接更加復(fù)雜，基于基板對(duì)基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機(jī)的極薄化需求對(duì)機(jī)內(nèi)連接器的超低背化要求越發(fā)急切，基于此應(yīng)用的高端連接器行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)日益受到重視。
2013-01-07
高端 市場(chǎng) 汽車
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光纖連接器未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展前景分析
近年來(lái)，隨著光通信應(yīng)用的不斷擴(kuò)大，特別是為適應(yīng)光纖接入網(wǎng)和光纖到家庭（FTTH）的需要，各國(guó)競(jìng)相研制開(kāi)發(fā)出各種型號(hào)和規(guī)格的新型光纖連接器，這些產(chǎn)品在性能和低成本化方面均有顯著的改進(jìn)。光纖連接器、光纜和光電器件等光纖技術(shù)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。
2013-01-07
光纖連接器 前景
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第一講：連接器基礎(chǔ)知識(shí)總匯
連接器是電子技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件，是各種電子設(shè)備中不可或缺的器件。連接器千變?nèi)f化，隨著應(yīng)用對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。本次大講臺(tái)將由淺入深，依次講解連接器的基礎(chǔ)知識(shí)、市場(chǎng)狀況、廠商動(dòng)態(tài)及特殊領(lǐng)域的連接器應(yīng)用。
2013-01-06
連接器
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第一講：連接器基礎(chǔ)知識(shí)總匯
連接器是電子技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件，是各種電子設(shè)備中不可或缺的器件。連接器千變?nèi)f化，隨著應(yīng)用對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。本次大講臺(tái)將由淺入深，依次講解連接器的基礎(chǔ)知識(shí)、市場(chǎng)狀況、廠商動(dòng)態(tài)及特殊領(lǐng)域的連接器應(yīng)用。
2013-01-06
連接器
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第一講：連接器基礎(chǔ)知識(shí)總匯
連接器是電子技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件，是各種電子設(shè)備中不可或缺的器件。連接器千變?nèi)f化，隨著應(yīng)用對(duì)象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同，有各種不同形式的連接器。本次大講臺(tái)將由淺入深，依次講解連接器的基礎(chǔ)知識(shí)、市場(chǎng)狀況、廠商動(dòng)態(tài)及特殊領(lǐng)域的連接器應(yīng)用。
2013-01-06
連接器
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如何使外部電源管理IC與電源轉(zhuǎn)換塊實(shí)現(xiàn)無(wú)縫協(xié)作
降低內(nèi)核電壓電平提高負(fù)載電流,采用亞100納米工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的更小芯片尺寸使電源管理IC中的電流密度急劇增加。此外,分離的電壓層與多核架構(gòu)的使用還迫使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供更多的獨(dú)特電壓層,以及在這些電壓之間提供特定的排序。外部電源管理IC已可提供,它們可解決這些高端系統(tǒng)所產(chǎn)生的一個(gè)或多個(gè)問(wèn)題,...
2013-01-06
外部電源管理IC 電源轉(zhuǎn)換塊
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