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MEMS非接觸式溫度傳感器：可檢測靜止人、物
近年來，人感傳感器的需求正在不斷高漲，歐姆龍針對這一市場成功開發(fā)了能夠檢測靜止人物，具有90度廣視野范圍并可實現(xiàn)高精度區(qū)域溫度檢測的16x16單元型非接觸式溫度傳感器，新技術(shù)首次成功將熱電堆真空封裝在芯片內(nèi)。
2013-06-04
MEMS 非接觸 溫度傳感器
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一款經(jīng)濟、高效的電子控制系統(tǒng)設(shè)計
本文所介紹的雙向交流電機控制設(shè)計，采用EPCOS LCap產(chǎn)品，該產(chǎn)品在單個堅固封裝中包含了電機運轉(zhuǎn)電容器與扼流圈。與使用機電式開關(guān)的電路相比，不僅效率、可靠性大大提高，無火花操作使電磁輻射減少，且無需使用機械繼電器來降低噪音。
2013-05-31
電子 控制 LCap 電機
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IR全新功率模塊，通道負載高達90W且無需散熱片
國際整流器公司（簡稱IR）擴充其PowIRaudio系列產(chǎn)品，推出單通道IR4321M和雙通道IR4322M集成式功率模塊。全新的功率模塊能夠為2 Ω負載帶來更高功率容量，每通道負載最高可達90W，且無需使用散熱片。
2013-05-31
功率 模塊 集成 音頻 IR4321M IR4322M
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今年2H三星Galaxy面板可能來自友達光電和中華映管
三星排在蘋果之后成為第二大平板電腦面板買家，占第一季度總體平板電腦面板出貨量的16%。三星Galaxy平板電腦面板來自三星Display以及中國的京東方。今年下半年，三星Galaxy面板也可能來自臺灣友達光電和中華映管。
2013-05-30
Galaxy面板 平板電腦面板 LCD面板 三星 友達光電
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DRAM供應(yīng)緊張 主流4GB DDR3模組價格半年來增長44%
在DRAM的核心PC市場持續(xù)疲軟之際，服務(wù)器與移動產(chǎn)業(yè)抵消了PC需求的持續(xù)下滑，導致DRAM供應(yīng)緊張，進而推動價格上漲。今年3月，主流4GB DDR3模組的價格從去年12月的16美元上升到了23美元。DRAM產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走出谷底，正在恢復增長。
2013-05-30
DRAM DDR3 DDR3模組 4GB DDR3
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對MLCC常見問題的探討
MLCC是目前國際上用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一。隨著移動通信設(shè)備的發(fā)展，對高性能MLCC的需求與日俱增，MLCC不斷向微型化、高疊層、大容量化、高可靠性和低成本化方向發(fā)展，這對原材料、工藝設(shè)備及工藝技術(shù)提出了很大的挑戰(zhàn)。那么使用過程中也會碰到一些問題，小編現(xiàn)在就一些常見問題與各位探...
2013-05-30
MLCC MLCC常見問題 宇陽
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PSoC結(jié)合新版本,高效、省時、省錢
賽普拉斯半導體公司日前宣布推出其集成設(shè)計環(huán)境的新版本--PSoC Designer 5.4版，能充分發(fā)揮PSoC器件的功能、提高效率、降低成本。
2013-05-30
賽普拉斯 PSoC
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選擇低EMI電源需要了解的幾大要素
設(shè)計工程師們正在面臨著設(shè)計EMI兼容產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，而對開關(guān)模式穩(wěn)壓器中的EMI干擾源和場強因子有所了解將幫助工程師們選擇最佳的組件，本文將從EMI輻射源及EMI的抑制進行講解以幫助設(shè)計者降低設(shè)備中的電磁輻射。
2013-05-30
EMI 電源 設(shè)計 模塊 Linear
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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設(shè)計出外形更加纖薄的手機是手機開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開發(fā)并改進的，TDK利用其先進薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機 電容器
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