以 XCORE? 技術(shù)為核心,XMOS 亮相 CES 2026
有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳,SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案
極端環(huán)境救星:AMD EPYC 2005 系列處理器解析
第一部分:化繁為簡(jiǎn)!BMS秉承簡(jiǎn)單制勝原則兼顧效率與成本
應(yīng)對(duì)汽車電氣化挑戰(zhàn) 安森美與佛瑞亞海拉共建高可靠性電源解決方案
維科杯·OFweek 2025(第十屆)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評(píng)選,入圍名單出爐!
承接 DDR5 轉(zhuǎn)型需求:EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛點(diǎn)
TOLL 封裝賦能 GaN 器件:高壓電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的性能突破與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
ADI 系列電源工具深度盤點(diǎn):硬件工程師的電源設(shè)計(jì)指南
關(guān)于我們 | About Us | 聯(lián)系我們 | 隱私政策 | 版權(quán)申明 | 投稿信箱
反饋建議:editor@eecnt.com 客服電話:0755-26727371