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開(kāi)關(guān)模式電源問(wèn)題分析及其糾正措施：檢測(cè)電阻器違規(guī)
本文是系列文章中的第二篇，該系列文章將討論常見(jiàn)的開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)的設(shè)計(jì)問(wèn)題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的反饋級(jí)設(shè)計(jì)中面臨的復(fù)雜難題，重點(diǎn)關(guān)注檢測(cè)電阻器(RSENSE)元件。RSENSE對(duì)于確保反饋網(wǎng)絡(luò)（負(fù)責(zé)維持輸出電壓）接收來(lái)自電感電流的準(zhǔn)確信號(hào)而言至關(guān)重要。失真的信號(hào)可能會(huì)...
2024-09-10
開(kāi)關(guān)模式 電源 電阻器
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I2C信號(hào)為什么需要上拉電阻
I2C信號(hào)需要上拉電阻的原因與其工作原理密切相關(guān)。I2C是一種開(kāi)放漏極（open-drain）或開(kāi)集電極（open-collector）的通信協(xié)議，這意味著驅(qū)動(dòng)器（主設(shè)備或從設(shè)備）只能將線拉低到低電平（邏輯0），但不能主動(dòng)將線拉高到高電平（邏輯1）。
2024-09-10
I2C信號(hào) 上拉電阻
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貿(mào)澤電子對(duì)FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進(jìn)行視頻專(zhuān)訪
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST? (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 創(chuàng)始人Dean Kamen的視頻專(zhuān)訪。這家非營(yíng)利機(jī)構(gòu)致力于通過(guò)機(jī)器人實(shí)踐項(xiàng)目，推動(dòng)青少年的科學(xué)、技術(shù)、工程與數(shù)學(xué) (STEM) 教育。自2014年以來(lái)，貿(mào)澤一直是FIRST的主要...
2024-09-09
貿(mào)澤電子 FIRST 視頻專(zhuān)訪
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2024CIOE中國(guó)光博會(huì) | 傲科光電邀您相約12A59展位！
匯聚全球光電科技，盡在中國(guó)深圳光電博覽會(huì)(CIOE)。本屆CIOE將于2024年9月11-13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)隆重舉辦。在這個(gè)全球光電科技匯聚的盛會(huì)上，傲科光電將展示業(yè)界領(lǐng)先的400G/800G/1.6T 應(yīng)用的全系列Driver、TIA及硅光解決方案。
2024-09-09
光博會(huì)
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超高功率密度SiC模塊，助力電動(dòng)車(chē)主逆變器小型化
碳化硅（SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，具有耐高壓、耐高頻的特性，相比傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體，碳化硅MOSFET在功率轉(zhuǎn)換效率、損耗降低方面表現(xiàn)出色，這使得它在新能源汽車(chē)、電力電子設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，碳化硅MOSFET的需求也在不斷增加，尤其是在需要高效率...
2024-09-05
SiC模塊 電動(dòng)車(chē)
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10BASE-T1S如何推動(dòng)工業(yè)與汽車(chē)革新？
工業(yè)4.0可以用圖1所示的自上而下的層級(jí)金字塔來(lái)說(shuō)明，人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、計(jì)劃、執(zhí)行、自動(dòng)化、跟蹤、庫(kù)存控制、監(jiān)督控制和編組占據(jù)了工廠的前三層，底部的藍(lán)色層是工廠車(chē)間，其中邊緣節(jié)點(diǎn)如機(jī)器人、執(zhí)行器、運(yùn)動(dòng)部件、傳感器和閥門(mén)在生產(chǎn)線上執(zhí)行制造工作。
2024-09-04
10BASE-T1S 工業(yè) 汽車(chē)
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通信芯片防護(hù)：如何選擇合適的TVS TSS器件
在現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化、能效監(jiān)測(cè)、智能儀表等應(yīng)用領(lǐng)域中，通信接口如RS-485、RS-232、CAN等芯片被廣泛應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的高效數(shù)據(jù)交換。然而，這些接口產(chǎn)品經(jīng)常工作在電磁兼容性（EMC）挑戰(zhàn)極為嚴(yán)峻的環(huán)境中。生產(chǎn)和應(yīng)用環(huán)境中的瞬態(tài)沖擊，不僅可能導(dǎo)致通信信號(hào)失真和數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤，還可能損壞通信接口...
2024-09-04
通信芯片 TVS TSS器件
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UWB芯片深入城市每一條“神經(jīng)末梢”！紐瑞芯“創(chuàng)芯版圖”再升級(jí)，劍指數(shù)字中國(guó)時(shí)空基底
智能調(diào)度道路交通設(shè)施，絲滑應(yīng)對(duì)城市交通錯(cuò)峰問(wèn)題；車(chē)輛出場(chǎng)、進(jìn)高速自動(dòng)預(yù)約，還能按時(shí)長(zhǎng)、距離自動(dòng)支付；自駕車(chē)提前預(yù)約充電車(chē)位，讓車(chē)位提前等你；公共交通精準(zhǔn)卡點(diǎn)乘坐成為常態(tài)；必經(jīng)之店的咖啡提前排好訂單、午餐排號(hào)早上就已提前預(yù)約就緒、晚餐食材提前預(yù)購(gòu)……
2024-09-04
UWB 芯片 創(chuàng)芯版圖 數(shù)字
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如何“榨干”SiC器件潛能？這幾種封裝技術(shù)提供了參考范例
隨著全球?qū)稍偕茉春颓鍧嶋娏ο到y(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng)，光儲(chǔ)充一體化市場(chǎng)為實(shí)現(xiàn)能源的高效利用和優(yōu)化配置提供了創(chuàng)新解決方案。在此趨勢(shì)引領(lǐng)下，碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)生態(tài)正迅速發(fā)展，逐漸成為替代傳統(tǒng)硅基功率器件的有力市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者。
2024-09-03
SiC器件 封裝技術(shù)
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車(chē)電子
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