-
官產(chǎn)學(xué)聚首張江 擘畫(huà)新能源汽車(chē)未來(lái)
官產(chǎn)學(xué)聚首張江 擘畫(huà)新能源汽車(chē)未來(lái)
2009-10-14
官產(chǎn)學(xué)聚首張江 擘畫(huà)新能源汽車(chē)未來(lái)
-
工信部:電子制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)增長(zhǎng)近三成
10日，工信部公布了1～8月電子信息制造業(yè)的整體運(yùn)行情況：全部企業(yè)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入29617.79億元，小幅下降了4.8%，但利潤(rùn)總額僅為892億元，下滑了21.5%。其中，相當(dāng)部分原因是由于出口的下降。統(tǒng)計(jì)顯示，電子制造業(yè)的出口交貨值與去年同期相比下降了11.3%。
2009-10-14
電子制造業(yè) 工信部 虧損
-
圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細(xì)講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測(cè)試工作坊 元器件 電烙鐵
-
圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細(xì)講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測(cè)試工作坊 元器件 電烙鐵
-
全球測(cè)試測(cè)量巨頭安捷倫成都基地投用
世界最大的測(cè)試與測(cè)量公司、美國(guó)上市公司安捷倫科技10月9日宣布，其投入上千萬(wàn)美元在成都高新區(qū)建設(shè)的研發(fā)制造基地一期工程投入使用，這將解決近千人的就業(yè)。這意味著它計(jì)劃將成都作為在中國(guó)西部最重要的制造研發(fā)中心。
2009-10-14
安捷倫
-
DMM4000系列：高精度臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表
DMM4000系列5.5和6.5數(shù)位分辨率的數(shù)字萬(wàn)用表(DMM)，通過(guò)精確的測(cè)量和深入分析功能，幫助工程師調(diào)試復(fù)雜的電子器件，驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)。此外，該數(shù)字萬(wàn)用表系列集成了National Instruments LabVIEW SignalExpress?交互儀器軟件，能從多臺(tái)儀器中迅速采集、分析和顯示數(shù)據(jù)。
2009-10-14
DM4000 高精度 數(shù)字萬(wàn)用表
-
MEMS麥克風(fēng)出貨量2013年將突破10億個(gè)
據(jù)iSuppli預(yù)估，全球MEMS麥克風(fēng)出貨量在2009年僅盡會(huì)成長(zhǎng)7.5%。但盡管歷經(jīng)2009年的衰退，但在移動(dòng)手持裝置與其它類(lèi)似應(yīng)用的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，2008至2013年，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)仍預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)三倍以上，2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將從08年的3.285億個(gè)成長(zhǎng)至11億個(gè)。
2009-10-14
MEMS 麥克風(fēng) 出貨量 手機(jī)
-
Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個(gè)高效率 (典型效率95%)， 高功率(達(dá)650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V， 為負(fù)載點(diǎn)提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)， 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡(jiǎn)化裝嵌及設(shè)計(jì)程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
-
Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個(gè)高效率 (典型效率95%)， 高功率(達(dá)650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V， 為負(fù)載點(diǎn)提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)， 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置， 簡(jiǎn)化裝嵌及設(shè)計(jì)程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
- 精度躍升24倍！艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實(shí)現(xiàn)1536分區(qū)探測(cè)
- 500MHz帶寬！Nexperia車(chē)規(guī)多路復(fù)用器突破汽車(chē)信號(hào)傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成！貿(mào)澤開(kāi)售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計(jì)難題
- 影像技術(shù)新突破！思特威SC535XS傳感器以5000萬(wàn)像素重塑手機(jī)攝影體驗(yàn)
- 突破微型化極限！Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車(chē)規(guī)級(jí)厚膜電阻
- 十一月上海見(jiàn)！106屆中國(guó)電子展預(yù)登記開(kāi)啟，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- CAN/LIN診斷軟件新突破！Kvaser(克薩)推出CanKing擴(kuò)展SDK，賦能工程師定制專(zhuān)屬總線分析工具
- 納祥科技芯片靈活配置，實(shí)現(xiàn)WIFI/藍(lán)牙ARC數(shù)字音頻回傳，輸出I2S等信號(hào)
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開(kāi)幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來(lái)
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車(chē)MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
