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IXYS推出太陽能發(fā)電系統(tǒng)的PolarP2 Power MOSFET
IXYS公司近日發(fā)布了一種最新系列的PolarP2 MOSFET。這是IXYS快速強(qiáng)大的最新一代Polar-series Power MOSFET,以IXYS特有的PolarP2技術(shù)為平臺的500V器件。
2010-08-12
IXYS 太陽能 MOSFET
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NS推出3G/4G手機(jī)最高精度線性均方根RF檢波器
美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)(美國紐約證券交易所上市代碼:NSM)宣布推出一款全新的線性均方根(RMS)射頻功率(RF)檢波器,它不但具有業(yè)界最高的精確度,而且動態(tài)范圍可高達(dá)40dB。這款型號為 PowerWise LMH2120 的芯片擴(kuò)大了無線網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍,并延長了第三代(3...
2010-08-12
NS 手機(jī) 檢波器
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NS推出3G/4G手機(jī)最高精度線性均方根RF檢波器
美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)(美國紐約證券交易所上市代碼:NSM)宣布推出一款全新的線性均方根(RMS)射頻功率(RF)檢波器,它不但具有業(yè)界最高的精確度,而且動態(tài)范圍可高達(dá)40dB。這款型號為 PowerWise LMH2120 的芯片擴(kuò)大了無線網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍,并延長了第三代(3...
2010-08-12
NS 手機(jī) 檢波器
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鋰電池正極材料需求日增,中國創(chuàng)新旗下企業(yè)瞄準(zhǔn)商機(jī)
隨著市場近年對節(jié)能及環(huán)保的需求日益增加,鋰電池的應(yīng)用亦愈趨廣泛,鋰電池正極材料作為其核心關(guān)鍵材料,行業(yè)發(fā)展前景理想。一直瞄準(zhǔn)四新產(chǎn)業(yè)市場的中國創(chuàng)新投資有限公司(中國創(chuàng)新),旗下企業(yè)擬進(jìn)一步投資鋰電池正極材料,有助中國創(chuàng)新進(jìn)一步強(qiáng)化在新能源范疇的投資實(shí)力。
2010-08-12
鋰電池 正極材料 新能源
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國家高新區(qū)MEMS研究院落戶淄博
8月8日,國家高新區(qū)MEMS研究院、清華大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院產(chǎn)學(xué)研基地建設(shè)合作協(xié)議簽約儀式在火炬大廈舉行,清華大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院院長尤政,淄博市委副書記、市長周清利,市委常委、副市長王頂岐出席簽約儀式。王頂岐在簽約儀式上致辭。
2010-08-12
MEMS 淄博 工業(yè)
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半導(dǎo)體增長強(qiáng)勁 iSuppli再次調(diào)高2010年預(yù)測
由于市場需求迅速的增長,2010全球半導(dǎo)體市場如注入強(qiáng)心劑一樣,促使iSuppli再次提升銷售額的預(yù)測至創(chuàng)記錄的水平。此次iSuppli預(yù)測2010全球半導(dǎo)體銷售額將增長35.1%,由2009的2296億美元提升達(dá)3103億美元。而該公司于5月時曾預(yù)測增長30.9%。
2010-08-12
半導(dǎo)體 iSuppli 電子
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新能源汽車發(fā)展規(guī)劃草案曝光 中央財(cái)政投入千億
國內(nèi)能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑將有規(guī)可依,昨天有消息稱,由工信部牽頭制定的《汽車與新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(2011年~2020年)(以下簡稱《規(guī)劃》)已經(jīng)完成草案的制定。記者從工信部相關(guān)人士處得到證實(shí),新能源汽車發(fā)展規(guī)劃目前正在發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等相關(guān)部委征求意見,這個階段結(jié)束后將上報...
2010-08-11
新能源 汽車 草案
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傳三星電子與英特爾爭奪英飛凌無線業(yè)務(wù)部門
在三星電子2008年競價收購美國閃存卡廠商SanDisk失敗之后,市場觀察人士都想看到三星電子是否會進(jìn)行大規(guī)模的收購。市場觀察人士稱,即使三星電子最終沒有收購英飛凌的無線部門,三星電子也會繼續(xù)在系統(tǒng)芯片和生物技術(shù)等新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)で鬂撛诘牟①彊C(jī)會。
2010-08-11
英飛凌 無線 三星 英特爾
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SEMI:2010年4~6月全球硅晶圓供貨量創(chuàng)歷史最高記錄
國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布了2010年第二季度(2010年4~6月)的全球半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓供貨業(yè)績。發(fā)布資料顯示,硅晶圓供貨面積在2009年第一季度(2009年1~3月)觸底后連續(xù)五個月增加,突破了2000萬片(按300mm晶圓換算,下同)大關(guān)。超過了此前的歷史最高記錄——2008年第二季度(20...
2010-08-11
SEMI 硅晶圓 半導(dǎo)體
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